贵金属废料中常见的贵金属 贵金属废料中可能含有的核心元素包括： 金（Au）：延展性强，导电性好，广泛用于首饰、电子、航天等领域； 银（Ag）：导电性和导热性，用于电子元件、感光材料、首饰等； 铂族金属（铂 Pt、钯 Pd、铑 Rh、铱 Ir、钌 Ru、锇 Os）：耐高温、耐腐蚀，是汽车催化剂、化工催化剂、精密仪器的关键材料。
含金废料 电子类：废旧 CPU、内存条、连接器的镀金层，废弃电路板的金丝、金焊料； 首饰类：首饰加工的边角料、旧首饰、镀金饰品的镀层； 工业类：镀金废水、镀金废渣、航天航空领域的废弃含金部件。
预处理：载体去除与钯粉分离 高温灼烧法 适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。 溶剂萃取法 适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。 酸蚀法 适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。
导电银胶的核心组成 导电填料： 主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括： 球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路； 片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景； 纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。 黏合剂（基体树脂）： 提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括： 环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接； 硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境； 丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。 助剂： 包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。