银浆回收的核心目标 银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。
回收过程的关键注意事项 环保与 王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置； 有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除； 废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。 回收率控制 钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）； 避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。 成本优化 溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本； 结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。
导电银胶的核心组成 导电填料： 主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括： 球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路； 片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景； 纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。 黏合剂（基体树脂）： 提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括： 环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接； 硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境； 丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。 助剂： 包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
材质与成分 基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。 添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。